Centre de Nanosciences et de Nanotechnologies - Campus de Marcoussis
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Technologies Génériques > Lithographie électronique
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LithoEl

Trait horizontal

Puce Présentation

Puce Membres

Puce Publications

Puce Stages passés et en cours


Trait vertical


Puce Missions et Objectifs

La ressource Lithographie Electronique réalise des microstructures et des nanostructures par écriture directe, des moules dédiés à la nanoimpression, ainsi que des masques utilisés en lithographie optique UV. Ces réalisations couvrent des études dans les domaines de l'optique quantique, de l'optoélectronique, du nanomagnétisme, de la magnétorésistivité et aussi des nanobiotechnologies.

La ressource a l'expertise technique pour maintenir et développer les moyens techniques, ainsi que pour développer et optimiser des procédés de lithographie ultime. La ressource assure aussi la formation des utilisateurs.

De par son rôle dans le réseau des Grandes Centrales de Technologie du RTB, la ressource répond aux demandes formulées par les chercheurs de la communauté.

Puce Moyens techniques

LithoElMachJBX5D2U Système JEOL JBX5D2U
à faisceau gaussien
white MasqueurLIECA2 Système VISTEC EBPG 5000 plus
(LEICA EBPG 5000+) à faisceau gaussien

Puce Activités

La majeure partie de l'activité de la ressource concerne l'écriture directe de nanostructures ayant des dimensions allant de 20nm jusqu'à 500nm, comme par exemple des cavités ultimes à base de cristaux photoniques pour les sources à photon unique, ou bien des réseaux de Bragg pour les lasers de type DFB/DBR, ou encore des nanostructures métalliques pour l'étude des dispositifs plasmoniques. Les études d'électronique de spin ou de nanomagnétisme exigent de développer des procédés permettant d'accéder aux très petites dimensions (<50nm).
La réalisation de moules pour la lithographie par nanoimpression devient une activité importante au laboratoire. Cette technologie permet de répondre aux demandes de la bio-photonique.
Enfin, des masques sont réalisés pour la lithographie optique.

Puce Savoir-faire

  • Ecriture directe dans les résines  PMMA , AZ , ZEP520 , et aussi les résines négatives ma-N 2400 ou HSQ.
  • Lithographie sur résines multi-couches pour la réalisation de masques pour des gravures profondes ou à fort rapport d'aspect
  • Fabrication de masques pour la lithographie optique.

Puce Développements actuels

  • Procédés utilisant des résines négatives de type HSQ ou Calixilène pour motifs à très haute résolution (inférieure à 20nm)
  • Fabrication de motifs danns des résines bi ou tri couches
  • Calibration des paramètres pour la correction des effets de proximité, à l'aide du soft commercial LAYOUT BEAMER
Exemples de développement de procédés avec la résine négative ma-N 2403
Résine ma-N 2403 traits de 30nm
  • Equipements dédiés: un four à convection, plaques chauffantes, et tournette d'enduction KARLSUSS RC8
Quelques exemples de réalisation
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Puce Membres

Contacts

 Cambril Edmond  (+33) 1 69 63 60 67  
 Le Gratiet Luc  (+33) 1 69 63 60 63  
 Ulysse Christian  (+33) 1 69 63 60 90  

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Puce Publications

Publications dans des journaux
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Puce Stages passés et en cours

Stage


  • Initiation aux nanotechnologies et mise au point d'une résine pour l'e-beam.

  • N. Ulmann-(2004-02-02 / 2004-02-15)
    Niveau : Licence
    Contact : L. Le Gratiet
    Groupe :


    En savoir plus
    Stage de licence de Physique - Ce stage est à la fois une initiation à la nanotechnologie sur semiconducteur, et consiste aussi à étudier le développement d’une nouvelle résine négative pour la lithographie par électrons (appelée e-beam lithography). Il s’agit de définir les meilleurs paramètres d’insolation, de recuit et de développement de cette résine pour lifter un métal sur un semiconducteur tel que GaAs ou Silicium, afin d’obtenir les tailles de motifs de l’ordre de 60 nm. Ce stage comporte donc une partie observation sur Microscope Electronique à Balayage (MEB) relativement importante.
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